Kmitočty zpracovávaných signálů se neustále zvyšují, proto je nutné řešit plošné spoje tak, aby propojení bylo co nejkratší, aby měly nízké parazitní kapacity a krátké spínací doby. Pro výrobu plošných spojů se osvědčila technologie tlustofilmového tisku. Ovšem při zvyšující se hustotě kresby na plošném spoji začala tato technologie narážet na některá omezení. Konsorcium firem z mikroelektronického průmyslu i malých a středních podniků uspělo s vývojem tiskové metody, pracující na principu tlustého filmu, ale namísto síťky je použita kovová fólie. Miniaturizace je tak limitována jen krystalickou mřížkou kovu. Kresba ve fólii je provedena leptací pastou. Je dosahováno tloušťky čáry a mezery 50 mcm. Obraz tisku je produkován pomoci CAD elektronicky. V rámci projektu byla také vyvinuta speciální leptací pasta, která má vynikající přilnavost, dobré tiskové vlastnosti a dlouhou dobu přilnutí.